展示行業(yè)前沿科技，集聚頂尖業(yè)內(nèi)大咖，2019年10月25日至26日，第十四屆“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)將在青島高新區(qū)拉開(kāi)帷幕。“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)是由中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院（賽迪研究院）舉辦的全國(guó)性集成電路行業(yè)盛會(huì)，是國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域最具影響力和權(quán)威性的行業(yè)會(huì)議之一。大會(huì)已連續(xù)舉辦十三屆，先后在北京（2006、2007、2008）、無(wú)錫（2009）、天津（2010）、濟(jì)南（2011）、廣州（2012）、南京（2013）、武漢（2014）、廈門(mén)（2015）、成都（2016）、蘇州（2017）、重慶（2018）舉行。

行業(yè)前沿力量集聚高新區(qū)

本屆“中國(guó)芯”大會(huì)以“以用立業(yè)、以用興業(yè)”為主題，為國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)搭建交流合作的平臺(tái)。大會(huì)旨在以應(yīng)用牽引為目標(biāo)，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)整機(jī)應(yīng)用頭部企業(yè)和電子信息行業(yè)百?gòu)?qiáng)企業(yè)，圍繞集成電路行業(yè)需求，舉辦5G通信芯片論壇、汽車(chē)電子芯片論壇、智能家電芯片論壇、新能源與功率半導(dǎo)體論壇、存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇、產(chǎn)教融合與人才培養(yǎng)論壇、中外半導(dǎo)體專(zhuān)家高峰論壇、芯片SiP封裝與產(chǎn)業(yè)化論壇等八大高峰論壇。大會(huì)同期還將舉辦“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布活動(dòng)。作為賽迪研究院舉辦的“中國(guó)芯”系列活動(dòng)之一，本活動(dòng)旨在征集國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新成果，發(fā)揮示范效應(yīng)，影響和帶動(dòng)行業(yè)發(fā)展。“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品方案征集活動(dòng)自啟動(dòng)以來(lái)，得到國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)、業(yè)界專(zhuān)家和眾多產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商的大力支持。據(jù)統(tǒng)計(jì)，本屆“中國(guó)芯”征集活動(dòng)共收到了來(lái)自125家芯片企業(yè)，累計(jì)187款芯片產(chǎn)品的報(bào)名材料，報(bào)名企業(yè)數(shù)量同比增長(zhǎng)22.5%，征集產(chǎn)品數(shù)量同比增長(zhǎng)21%，再創(chuàng)歷史新高。其中企業(yè)報(bào)名“年度重大創(chuàng)新突破產(chǎn)品”21款、“優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品”100款、“優(yōu)秀市場(chǎng)表現(xiàn)產(chǎn)品”47款、“優(yōu)秀技術(shù)成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目”19項(xiàng)。本次125家報(bào)名企業(yè)中，銷(xiāo)售額超過(guò)10億元的企業(yè)20家、超過(guò)5億元的企業(yè)30家，國(guó)內(nèi)前十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)9家，基本涵蓋了國(guó)內(nèi)最優(yōu)秀的集成電路企業(yè)。本活動(dòng)也將成為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)和大檢閱。

大會(huì)開(kāi)幕在即，我們?cè)?ldquo;紅瓦綠樹(shù)、碧海藍(lán)天”的美麗青島，誠(chéng)邀您參會(huì)交流。請(qǐng)掃描二維碼報(bào)名會(huì)議和了解詳情。

時(shí)間：2019年10月25-26日

地點(diǎn)：青島海天紅島國(guó)際酒店

（消息來(lái)源：青島高新區(qū)信息事業(yè)部）