相比往年，今年智能機中端與低端市場相當熱鬧。三四個月以來，主流廠商都密集地推出中端智能機型。

中端機型市場，國產(chǎn)手機品牌本身有著較大優(yōu)勢。然而，近年隨著我國智能手機市場的飽和，中端機市場競爭也越發(fā)劇烈。不僅要有好的拍攝能力，還需要在外觀設(shè)計、游戲性能、快充功能等方面擁有“過人”的表現(xiàn)力，才能吸引年輕用戶的眼球。從業(yè)界來看，一眾廠商發(fā)力中端機型，恰恰說明它們瞄準了該價位消費者追求新鮮體驗，并且有換新的需求。

7納米處理器

進中端市場

日前，7nm Soc芯片面世。中端智能機市場的競爭因這款7nm處理器而變得更為復(fù)雜。當這款處理器亮出之際，外界感到有點驚訝。

據(jù)了解，相比8nm工藝，7nm能效提升20%，晶體管密度提升50%。

隨著這款處理器的亮相，讓市場上7nm工藝的處理器增加到四款，其他三款分別是麒麟980、蘋果的A12以及高通的驍龍855。據(jù)業(yè)界“跑分”軟件安兔兔最新出爐的評測結(jié)果，這款處理器最終的跑分結(jié)果為23.7萬分。

業(yè)內(nèi)人士表示，這款7nm工藝的芯片，不僅是讓廠商不同檔位產(chǎn)品線都有了相應(yīng)的處理器支持，目前已實現(xiàn)了高中低端全面覆蓋，也讓廠家在中端市場有了更大的掌控力。

從芯片競爭

到終端機型競爭

說起中端智能機市場，麒麟810發(fā)布前，驍龍730一直占據(jù)主流位置。如今，前者能否對高通這款7系處理器構(gòu)成“挑戰(zhàn)”，是當前一大關(guān)注的焦點。

近年以來，高通亦加大了對中端市場的投入。早前，它一口氣推出了三款中端移動Soc芯片，包括驍龍665、驍龍730/730G。其中，驍龍730是當前眾多品牌安卓中端智能機所采用的處理器，包括了三星A80系列以及紅米K20等。不過，驍龍730采用的依然是8nm工藝，而非當前旗艦處理器所“青睞”的7nm。

除了處理器外，對于中端市場，手機廠商更是虎視眈眈。就在nova 5系列發(fā)布不久，vivo、小米、聯(lián)想等已迫不及待地開始了新一波機型宣傳。今年2月，vivo推出了子品牌iQOO系列機型，在短短4個月，iQOO就“官宣”第二款新機Neo，發(fā)布日期已確定在7月初。

據(jù)當前透露的消息，這款新機將延續(xù)電競游戲方面的特性，搭載驍龍845處理器，而且散熱功能、4D游戲震感等都有所提升。更為巧合的是，小米CC系列與Neo同一天發(fā)布，可謂是直接面對面地“剛”起來。

差不多同一時間，聯(lián)想集團副總裁常程在社交平臺上放出消息稱，聯(lián)想新機Z6將搭載高通驍龍730處理器。根據(jù)早前業(yè)界的爆料，這款機型會采用后置三攝，攝像頭為索尼的AI三攝。估計，這款新機也將于近日亮相。

粗略計算，加上上月底剛推出市場不久的榮耀20等，單單是近兩個月，該檔位市場至少有5款主流機型在競爭。

創(chuàng)新功能

首發(fā)中端機型

據(jù)中國信通院近日的報告指出，今年5月，國內(nèi)手機市場總體出貨量3829.4萬部，同比增長1.2%。其中國產(chǎn)品牌手機出貨量3496.0萬部，同比增長2.7%，占同期手機出貨量的91.3%。

價格在1500元至3000元左右的中端機型，面對更多的是年輕一代用戶。有數(shù)據(jù)顯示，在國內(nèi)市場，1000元以上到3000元左右這個檔次的中端機型，是國內(nèi)頭部品牌的主要銷量來源。

如今，市場的趨勢是旗艦機作為品牌形象“卡位”，用千元機進行低價沖量，而真正決勝市場的關(guān)鍵落在了中端機型身上。

主流廠商對中端機市場的重視，并非現(xiàn)在才開始，近一兩年來初見端倪。業(yè)界預(yù)期，未來下半年，華為、榮耀會推出更多高性價比的中端機型，對于OPPO、vivo、小米等廠商，必然會造成壓力。