9月20日，魅族科技（MEIZU）宣布PRO632GB 儲(chǔ)存容量版直降200元，僅售2299元。即日起，用戶可在線上線下各渠道進(jìn)行購(gòu)買。
全新的3D噴砂工藝和在線測(cè)量系統(tǒng)的鉆石高光，結(jié)合成熟的注塑工藝，讓PRO 6一體化機(jī)身金屬占比高達(dá)98%；全新的ID風(fēng)格，對(duì)曲線和弧度的設(shè)計(jì)追求造就7.25mm超薄輕巧機(jī)身，有月光銀、香檳金、星空黑、烈焰紅和玫瑰金多種配色可選。
5.2英寸Full HD 1080P AMOLED屏幕,配以2.5D弧形玻璃。3D Press的全新應(yīng)用，再次革新指尖交互，不同于傳統(tǒng)的點(diǎn)擊、滑動(dòng)手勢(shì)，PRO 6可實(shí)時(shí)感知屏幕上按壓力度的變化，并伴有觸覺層面的震動(dòng)反饋，無需真正打開程序，即可喚出對(duì)應(yīng)的預(yù)覽結(jié)果，已接入微博、支付寶等十余款應(yīng)用。
PRO 6延續(xù)mBack物理Home鍵設(shè)計(jì)，輕觸返回、按壓回到桌面，同時(shí)mTouch 2.1指紋識(shí)別臻于其中，最快0.2秒即可完成整個(gè)指紋解鎖過程，且支持指紋支付功能。
定制的2116萬像素主攝像頭模組，沿用索尼IMX230頂級(jí)CMOS，ƒ/2.2光圈6P鏡頭囊括其中，支持 PDAF 相位對(duì)焦和激光輔助對(duì)焦，并創(chuàng)新性運(yùn)用環(huán)形閃光燈，帶來全方位的攝像提升。此外，前置500萬像素ƒ/2.0大光圈攝像頭。
全新Helio X25旗艦處理器，10核3集群架構(gòu)，最高主頻可達(dá) 2.5GHz,搭配Mali-T880圖形處理器，輔以4GB大運(yùn)行內(nèi)存和eMMC 5.1 閃存顆粒，無論是多個(gè)程序運(yùn)行亦或大型游戲，PRO 6均可輕松應(yīng)對(duì)。
全新升級(jí)的mCharge 3.0快充技術(shù)，讓PRO 6擁有優(yōu)秀的24W充電功率，相比主流的5V/2A方案，充電速度最高提升140%，10分鐘即可充入26%，1小時(shí)基本充滿。
Cirrus Logic的CS43L36解碼耳放一體芯片，先進(jìn)的電路設(shè)計(jì)，將音樂細(xì)節(jié)完美展現(xiàn)。新一代mSound技術(shù)的采用，加上搭載NXP第三代Smart PA系統(tǒng)，PRO 6的外放達(dá)到準(zhǔn)Hi-Fi水平。
在Type-C接口的基礎(chǔ)上，整合了USB 3.1 Gen1標(biāo)準(zhǔn)，最高帶寬可達(dá)5Gbps，電腦傳輸速度輕松達(dá)到90MB/s，是上一代的3倍之多。PRO 6全網(wǎng)通公開版為6模18頻新全網(wǎng)通，雙卡雙待，可同時(shí)支持中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信及中國(guó)聯(lián)通三大運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)；原生支持VoLTE通話方案，大幅提高語音質(zhì)量，減少90%以上呼叫等待時(shí)間。
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